interposer板作用
Interposer板是一种中介层技术,用于连接芯片和封装基板,在电子封装领域扮演着关键角色。以下是Interposer板的主要作用和应用:
1. **提高性能和带宽** :Interposer板通过其高密度的布线能力,可以实现芯片间更快的数据传输速率和更高的带宽,从而提升整体性能。
2. **实现紧凑设计** :通过使用凸块(bump)技术,Interposer板可以替代传统的引线键合,实现芯片之间以及芯片与封装基板之间更紧密的连接,使得系统更加紧凑。
3. **支持高I/O密度** :特别是对于硅中介层(Si Interposer),其信号布线密度进一步提高,可以实现更高的输入输出(I/O)密度,满足高性能计算和数据中心等应用对I/O数量的需求。
4. **降低传输延迟和功耗** :与有机基板相比,硅中介层和RDL Interposer可以实现更低的传输延迟和功耗,这对于高性能计算和人工智能应用尤其重要。
5. **支持2.5D/3D封装** :Interposer技术使得不同层级的芯片能够实现垂直堆叠,支持2.5D和3D封装技术,进一步提升了电子设备的性能和集成度。
6. **适应特殊需求** :例如,C&K推出的Interposer板为航空航天工业设计,具有高可靠性和可定制性,支持无焊剂安装和拆卸。
7. **玻璃基板替代** :玻璃基板也可以作为中介层,用于替代硅中介层和有机物中介层,提供成本更低、电学性能更好、翘曲更低的优势。
综上所述,Interposer板在高性能计算、人工智能、数据中心和通信等地方发挥着重要作用,对于现代电子设备的性能提升和尺寸缩小具有显著影响
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